2023年10月底，TDK发布了3D霍尔传感器“HAL 3927”，该传感器配备模拟输出和SENT协议。样品已提供，计划于2024年第一季度开始量产。

　　该产品在磁通密度为 30mT 时将角度误差抑制在 ±1.0 度。通过采用独特的“3D HAL像素单元技术”，可以直接测量X、Y和Z轴的水平和垂直磁场分量。通过使用三个磁场中的两个，可以检测轴端轴上和非轴端外圆周的360度旋转和直线运动。

　　它配备了高精度温度传感器，可以通过SENT协议传输温度信息，无需外部温度传感器。它还具有可编程输出特性，例如，可以利用多达 33 个设定点来线性化输出信号。此外，增益、参考位置和偏移等特性可以根据磁路进行调整并编程到非易失性存储器中。

　　它符合功能安全标准“ISO 26262”，并且是相当于 ASIL B 的 SEooC脱离上下文的安全元素。它的工作温度范围为-40至+160°C，适用于汽车和工业设备应用。

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